AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

AMD ra mắt chip EPYC Embedded 9005 mới, sức mạnh cho hệ thống nhúng

AMD vừa chính thức tung ra dòng chip EPYC Embedded 9005 mới, mang kiến trúc Zen 5 lên thị trường hệ thống nhúng. Dòng chip này sử dụng kiến trúc Zen 5c nhỏ gọn, tối ưu cho các ứng dụng cần mật độ tính toán cao như điện toán biên.

AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

AMD Ryzen AI 7 350: "Krackan Point" Đánh Bại Intel Lunar Lake, Giá Bán Dự Kiến Từ 799$?

AMD dự kiến trình làng dòng chip Krackan Point tầm trung và flagship Strix Halo tại CES 2025. Một mẫu APU Krackan Point, có thể là Ryzen AI 7 350, đã xuất hiện trên Geekbench, gây bất ngờ khi vượt mặt Intel Lunar Lake Core Ultra 7 258V!

Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

AMD ra mắt chip EPYC Embedded 9005 mới, sức mạnh cho hệ thống nhúng

AMD vừa chính thức tung ra dòng chip EPYC Embedded 9005 mới, mang kiến trúc Zen 5 lên thị trường hệ thống nhúng. Dòng chip này sử dụng kiến trúc Zen 5c nhỏ gọn, tối ưu cho các ứng dụng cần mật độ tính toán cao như điện toán biên.

AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

AMD Ryzen AI 7 350: "Krackan Point" Đánh Bại Intel Lunar Lake, Giá Bán Dự Kiến Từ 799$?

AMD dự kiến trình làng dòng chip Krackan Point tầm trung và flagship Strix Halo tại CES 2025. Một mẫu APU Krackan Point, có thể là Ryzen AI 7 350, đã xuất hiện trên Geekbench, gây bất ngờ khi vượt mặt Intel Lunar Lake Core Ultra 7 258V!

Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.